电子灌封料用氧化铝

随着电子工业的飞速发展，很多电子电器产品中需要使用灌封胶。灌封胶用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等，不仅可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、阻燃的作用，并能提高长久性能和稳定参数，有利于器件的小型化、轻量化和整体性。

目前市场上常用的灌封胶包括**硅灌封胶、环氧灌封胶、灌封胶。
        其中**硅灌封胶由于其黏度低，具有优异的返修能力，可快捷方便地将密封后的元器件取出修理和更换。同时具有优异的抗冷热冲击能力，适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。但其价格高、附着力稍差，容易引起催化剂中毒而造成不固化等问题，限制了其使用。
        环氧灌封胶具有优异的耐高温性能和绝缘性能，操作简单，固化前后性能稳定，对多种金属底材和多孔底材具有优异的附着力。但环氧灌封胶的抗冷热冲击性能差，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后胶体硬度较高且脆，容易损伤电子元器件，因此环氧灌封胶主要适用在对环境及力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
        灌封胶具有优异的耐低温能力，可通过调节催化剂的种类和添加量调节固化速率，且不会影响其使用性能。通过调控的结构可得到不同性能的灌封胶，具有广阔的应用市场。

高分子材料具有易燃的性质，因此对高分子材料阻燃的要求越来越高。传统的灌封胶一般采用在体系中引入卤素实现阻燃。鉴于目前的******要求，无卤阻燃的灌封胶是未来发展的方向。本研究选用聚己内酯二元醇、聚己内酯三元醇、蓖麻油、消泡剂、除水剂、无卤阻燃填料调配出灌封胶的a组份。利用异酸酯类的固化剂和环氧稀释剂（聚）配合使用调配出灌封胶的b组份，制备出双组份无卤阻燃柔性灌封胶，以期应用在照明电器的元器件上。。

合肥中科阻燃新材料有限公司，王庆发，15256070639